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晶圆解键合机HAPOIN Wafer Debonding系列

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晶圆解键合机WaferDebonding系列介绍：晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（WaferBonding/Debonding)工艺

详细介绍

晶圆解键合机 Wafer Debonding系列介绍：

晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺。

晶圆解键合机 Wafer Debonding系列特点：

4"-8"/8"-12" 晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。

晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

可选配嵌入式紫外线照射模块。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。

品名	Wafer Debonding系列（晶圆解键合机）

晶圆尺寸	4"-8"/8"-12"
支持基板	玻璃
激光/UV/加热器	可选
晶圆切割膜覆盖	搭载
解键合机撕膜模块	搭载
晶圆盒形式	兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他	SECS/GEM 或简易联网能力

关键词：机械手工控机加热器

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