武汉电子芯片IC冷热冲击试验箱销售工厂 返回列表页

武汉电子芯片IC冷热冲击试验箱销售工厂
产品用途：
冷热冲击试验机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。​

箱体结构

全部功能采用计算机控制，系自主开发的软件，有良好的操作界面，使用户的操作和监测都更加简单和直观，保持功能可以使你正在运行的程序保持在目前的状态下，可以临时更改此程序段的数值，可以在屏幕上设置时间的参数，使制冷、加热、提蓝传送切换，按设定值自动进行。

冷箱、热箱独立控制，箱门互相独立，扩大试验箱的使用范围(一箱三用)。

产品保温效果可以得到充分保证。

试验箱门与循环风机，提篮传动等互锁，保护操作者的安全，一旦打开箱门，循环风机和提蓝传动的电源会被自动切断。在箱顶有标准引线孔管，方便用户向箱内引入传感器线，检测电缆等类型引线。

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参数规格:

产品型号：TSC-252F-3P

高温槽温度范围：+40 ~200℃.
低温槽温度范围：-10℃~-70℃
实验箱冲击温度：高温 +60～150℃.低温 (-10～ -40℃)
高低温转换时间：≤10S
高低温恢复时间：3~5min（非线性空载下）
控制精度：温度±0.2℃（指控制器设定值和控制器实测值之差）
温度波动度：≤0.5℃（温度波动度为中心点实测*温度和*低温度之差的一半）
温度误差：≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）
温度均匀度：≤2.0℃（温度均匀度为每次测试中实测*温度和*低温度之差的算术平均值）
预热区升温速度： ≥3℃/min（非线性）

预冷区降温速度： ≥2℃/min（非线性）

安全保护：
1、超温保护装置
2、防空焚保护装置
3、电源欠逆相保护器
4、压缩机过热保护开关
5、压缩机高低压保护开关
6、压缩机过电流保护开关
7、气源低压保护开关
8、无熔丝开关
9、蜂鸣器
10、陶瓷快速保险丝
11、线路保险丝及全护套式端子