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武汉半导体陶磁用三箱冲击试验箱工厂销售
产品用途：
冷热冲击试验机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。​

特点

1.产品外形美观、结构合理、工艺*、选材考究，具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。设备分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采*之断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物*静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.

2.采用采用先进的计测装置,控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠,中，英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。具96个试验规范独立设定,冲击时间999小时59分钟,循环周期1~999次可设定,可实现制冷机自动运转，大程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止工作运行;

3.箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。

4.具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，*有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高.*科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的*可靠性

5.可设定循环次数及除霜次数自动(手动)除霜.出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，贝尔品牌冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。

6.冷冻系统采用复迭高效低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美*压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保(HFC)制冷剂R507，R23.*安全保护功能:电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。

武汉半导体陶磁用三箱冲击试验箱工厂销售

参数规格:

产品型号：TSD-252F-3P

高温槽温度范围：+40 ~200℃.
低温槽温度范围：-10℃~-70℃
实验箱冲击温度：高温 +60～150℃.低温 (-10～ -40℃)
高低温转换时间：≤10S
高低温恢复时间：3~5min（非线性空载下）
控制精度：温度±0.2℃（指控制器设定值和控制器实测值之差）
温度波动度：≤0.5℃（温度波动度为中心点实测*温度和*低温度之差的一半）
温度误差：≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）
温度均匀度：≤2.0℃（温度均匀度为每次测试中实测*温度和*低温度之差的算术平均值）
预热区升温速度： ≥3℃/min（非线性）

预冷区降温速度： ≥2℃/min（非线性）

运行控制系统：
1、钣金：内箱材质：镜面不锈钢板(SUS304，1.0mm厚)，外箱材质: 不锈钢(1.0mm厚)。
2、保温材质:高温槽: 24k玻璃棉，低温槽: 聚胺脂硬质发泡+玻璃棉。
3、加热器:鳍片式散热管镍铬合金U型高效加热器，自动演算高精确PID+SSR控制（演算周期：1～4S可设），使其热损耗量与加热量相当，故比传统ON/OFF控制省电约30%。
4、送风循环系统:台制马达2台，附不锈钢加长轴心；多翼式扇叶(SIROCCO FAN)；台制离心排风机一台。
5、温度冲击执行机构:采用中国台湾压德克全套*气动组件。
6、冷冻系统：压 缩 机:法国泰康压缩机2台，冷 凝 器:水冷壳管式冷凝器，冷却方式：风冷/水冷。
7、控制系统：韩国TIME880或日本OYO8226，微电脑大型彩色液晶显示触控式控制器，中英文显示控制系统。具有RS-232通讯界面及连接软件，可于电脑荧幕上设计程序、收集测试资料与记录、呼叫程序执行、可实现远程控制。
8、控制方式与特色︰利用低温及高温蓄冷蓄热储存槽，依动作需要打开DAPER，达到快速冲击效果；平衡调温控制系统(BTC)，以P.I.D.方式控制SSR，使系统之加热量等于热损耗量，故能*稳定使用。