详细摘要： PDMS芯片可逆封合夹具避免了PDMS芯片封合过程，用于PDMS芯片固定与夹持
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苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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详细摘要： 材料：PEEK；接头可直接粘在硅片、石英、玻璃以及聚合物等硬质芯片上使用，通过外径1/16"或者1.6mm的管路,比如PTFE管与流体驱动泵连接；也可以通过夹具...
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详细摘要： 该光敏玻璃采用连熔法生产，具有*的光敏性、均质性。该玻璃一款技术光敏玻璃。该光敏玻璃经过紫外曝光以及热处理后会析出晶体，这些析晶区域在酸腐蚀之后可以形成高深宽比...
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详细摘要： 可提供板材：ABS板材/PC/PTFE/PFA/PP/PS/尼龙板等品名规格（厚*长*宽）mm品名规格（厚*长*宽）mm品名规格（厚*长*宽）mm品名规格（厚*...
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详细摘要： 进口SU-8光刻胶系列，克服了普通光刻胶采用UV光刻深宽比不足的问题，在近紫外光（365nm-400nm）范围内光吸收度很低，且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一...
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详细摘要： 进口SU-8光刻胶系列，克服了普通光刻胶采用UV光刻深宽比不足的问题，在近紫外光（365nm-400nm）范围内光吸收度很低，且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一...
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详细摘要： 硬质芯片C型夹具主要用玻璃、PMMA等硬质微流控芯片进出样，具有连接方便，避免了胶水粘结剂的使用；移位方便，便于观测；可重复使用；成本较低等特点。
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详细摘要： WH-CF-01 标准芯片横款夹具提供了一种和标准尺寸的微流控芯片快速、可靠的连接方式，我公司生产的标准夹具，通过改变螺钉长度，能够配合一系列的标准芯片使用。标...
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详细摘要： AZ P4620 正性光刻胶特点超厚膜，高对比度，高感光度正型光刻胶，适用于半导体制造及GMR磁头制造。
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详细摘要： AZ 5214E 正/负可改变型光刻胶具有高解像度图形反转正/负可改变型光刻胶，特别为lift-off工艺优化
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