班通科技（广东）有限公司
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耐弯折试验机一、产品用途:本机主要用于折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验
耐弯折试验机
一、产品用途:
本机主要用于折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折,直到折斷試片為止.试样在规定张力下所能承受往复角度的弯曲次数之耐折强度.
二、产品特点
Ø 箱体采用静电烤漆处理，整机设计合理，结构稳定，运行安全、准确，整
Ø 机美观大方；
Ø 试验次数、角度、速度可设，人性化设计；
Ø 多通道导通检测，可对产品多个位置分析测试；
Ø 触摸屏显示，PLC＋精密电机控制，操作方便；
Ø 设备打破市场设备对于短类FPC产品试验限制，适用性广泛。
三、产品参数
技术参数 | |
曲折荷重 | 0~1000g |
测试速度 | 10~200次/分钟 |
测试行程 | 45~100mm |
软板宽度 | 5~100mm(max) |
曲折R角 | 0.38、0.8、1.2、2可換 |
挠折角度 | 0~180可任意設定 |
计数设定 | 0~999999次 |
体积 | W450mm × D380mm × H700mm |
重量 | 45kg |
电 源 | 1∮ AC 220V 3.5A |
班通科技始终坚持自主大胆创新，不断加大研发投入，崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界，在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外，产品更远销到欧美及东南亚国家，深受客户*。
班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化，人性化，更科学，更安全，更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证，通过多年的发展，已成为行。公司注重人才的引入及培养，每年定期引进专业人才及培养人才，为公司后续发展提供强有力的人才支撑。
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