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上海龙松半导体高温高湿试验箱适用半导体元器件的研发和工艺改进1、高温扩散工艺技术的改进(重点是高温长时间扩散
高温高湿试验箱用于半导体电子元器件行业,用于考核元器件在在高温,高湿的条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价产品外观的寝蚀
(一)恒温双85试验箱简介:恒温双85试验箱箱又名高温高湿箱,由于测试需要常做测试条件Ta=85℃85%RH或者其他高温高温高湿条件而得名
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