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08-21飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和...2023
08-112023
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