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有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统可对Wafer的关键尺寸进行检测，对套刻偏移量的测量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的测量，包括镭射切割的槽宽、槽深等自动测量。
全自动晶圆检测机300*300mm真空吸附平台，最大可支持12寸Wafer的自动测量，配置扫描枪，可实现产线的全自动化生产需求。
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