详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2025-04-16 在线留言深圳市康华尔电子有限公司
深圳市康华尔电子有限公司
详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 2520mm体积的耐高温晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位...
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详细摘要： 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片高精密晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,...
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详细摘要： 智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产...
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详细摘要： 贴片石英晶体32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,美国进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,...
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详细摘要： 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅...
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详细摘要： 进口晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流...
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详细摘要： 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度...
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详细摘要： 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型...
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详细摘要： 贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。本产品具有小型,薄...
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详细摘要： 陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好...
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详细摘要： 贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。本产品具有小型,薄...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 插件石英晶振用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
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详细摘要： 32.768K石英晶体,音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅。
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详细摘要： 插件石英晶振用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
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