详细摘要： 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2025-04-16 在线留言深圳市康华尔电子有限公司
深圳市康华尔电子有限公司
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详细摘要： 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛...
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详细摘要： 精工32.768K晶振,VT-200-F石英晶振,进口晶振,小体积时钟晶体谐振器,音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： SMD石英水晶振子,SC-32S晶体,贴片晶振精工晶振,精工石英晶振是晶体行业从插件改进贴片晶振,以及改进到现在最小体积的石英晶振系列,特别是音叉晶体,贴片的有...
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详细摘要： SSP-T6贴片晶振,精工晶振,进口智能手机晶振,精工石英晶振,以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能,厚度薄,重量轻等特点,符合欧...
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详细摘要： 精工贴片晶振,SC-20S电脑专用晶振,SMD型石英晶体,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自...
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详细摘要： VT-150-F晶振,耐高温晶振,日本精工株式会社,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通...
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详细摘要： VT-120-F晶振,音叉晶体,精工时钟晶振,32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性...
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详细摘要： SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
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详细摘要： 精工晶振,SSP-T7-FL贴片晶振,进口晶振,精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热...
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详细摘要： SC-16S,耐高温晶体,精工晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的...
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详细摘要： 插件石英环保晶振用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部...
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详细摘要： 差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,...
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详细摘要： 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐...
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详细摘要： 32.768KHZ系列，在当今晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模...
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详细摘要： SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别...
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详细摘要： 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本...
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详细摘要： 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐...
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