深圳市康华尔电子有限公司
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小型贴片石英晶振主要采用了，的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,钟表电子晶振 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
Fortiming晶振公司致力于为客户提供全面的优质石英晶体,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,无源晶振,32.768K晶振等频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的信息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展.
Fortiming晶振公司提供的高质量产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,时钟晶体振荡器,TCXO温补晶体振荡器,OCXO恒温晶体振荡器,VCXO压控晶振和声表面滤波器.这些器件采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您提供服务,这是我们知道的方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.
石英晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文强调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在这个时期的开始.它概述了从早期真空管日到使用晶体管,LSI和混合结构实施的恒温晶体频率标准的进展.还介绍了TCXO温补晶振开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计算机的技术和自感振荡器.
| Frequency | 32.768 KHz |
| Input Voltage (Vcc) | +1.5 VDC to 6.0VDC |
| Input Current | 5 mA Maximum (at 3.3V) |
| Storage Temperature | -40°C to 85°C |
| Frequency Stability | +30 ppm to 0 ppm at 25°C, (Vcc = 2.0 to 6.0VDC) |
| Frequency Stability vs Temp | +30 ppm to -60 ppm /-10°C to 60°C, (Vcc = 2.0 to 6.0VDC) |
| +30 ppm to -200 ppm /-40°C to 85°C, (Vcc = 2.0 to 6.0VDC) | |
| Turnover Temperature | 25°C ± 5°C on parabolic curve |
| Operating Temperature Range | -10°C to 60°C or -40°C to 85°C |
| Electric Option (Symmetry) | Tristate 60/40% |
| Output Load | CMOS: 15 pF load |
| Logic "1" / Logic "0" Level | 0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum |
| Rise/Fall Time (Tr/Tf) | 200 ns Maximum |
| Start-up time | 500 ms Maximum. (3.3V, 25°C) |
| Tristate Function | Input (Pin 1) High (> 2.0V) or open: Output (Pin 3) active |
| Input (Pin 1) Low (< 0.8V): Output disabled in high impedance | |
| Typical Part Number | XO64-32K768 |
Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,钟表电子晶振
自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,钟表电子晶振 公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。
减少污染物排放，对的资源进行有效利用。减少废物的产生，对其排放的责任进行有效管理，有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息，对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。
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