深圳市康华尔电子有限公司
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品选择,符合RoHS/无铅.
Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,耐高温晶振 有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家为商业和双向无线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦和监督机构.Bomar很快成为这个市场的供应商,但在产品质量,快速周转时间和的客户服务方面始终得到认可.
1988年,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.
在90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振和TCXO温补晶振,无源晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.
晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.
| Frequency Range | 1.000 MHZ to 200.000 MHZ | |
| Supply voltage | 1.8VDC, 2.5VDC, 3.3VDC | |
| Current Consumption | 1-30MHz 30-75MHz 75-200MHz 10 mA max. 15mA max. 25mA max. | |
| Temperature | Operating | -0° to +70°C. -Standard -40º to +85ºC.-Available |
| Range | Storage | -55° to +125°C. |
| Frequency Stability | ±10ppm to ±100 ppm - Available | |
| Output load condition | CMOS 15pF | |
| Symmetry (Duty cycle) | 40% to 60% -Standard 45% to 55% -Available | |
| Output rise and fall time (tr/tf) | 5ns max. | |
| High output voltage | 90% Vdd min. | |
| Low output voltage | 10% Vdd max. | |
| Pin 1 Tri-Sate | Output enable voltage | No Connection |
| Output enable voltage | 70% Vdd min. | |
| Output disable voltage | 30% Vdd max. | |
| Oscillation start up time | 5ms max. | |
| Aging | ±3ppm/1 st year max. | |
| phase Jitter (12KHZ ~20MHZ) | ±20pS max. | |
Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,耐高温晶振
自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,耐高温晶振
环保基本理念：
1.作为良好的企业市民，遵循本公司的行动方针，充分关心维护地球环境。遵守国内外的有关环保法规。
2.保护自然环境，充分关注自然生态等方面的环境保护，维持和保全生物多样性。
3.有效利用资源和能源，认识到资源和能源的有限性，努力进行有效利用。
4为构建循环型社会做出贡献，致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环，努力构建循环型社会。
5.推进环保型业务，充分发挥综合实力，推进环保型业务，为减轻社会的环境负荷做出贡献。
6.建立环境管理系统，充分运用环境管理系统，设定环境目的和目标，定期修正，不断改善，努力预防环境污染。
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