详细摘要： 32.768KHZ系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2025-04-16 在线留言深圳市康华尔电子有限公司
深圳市康华尔电子有限公司
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详细摘要： 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的...
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详细摘要： 小型贴片石英晶振主要采用了，的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使...
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详细摘要： 表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用...
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详细摘要： 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开...
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详细摘要： 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~...
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详细摘要： 插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, 压...
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详细摘要： SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性...
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详细摘要： 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的...
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详细摘要： 高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性...
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详细摘要： 插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, 压...
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详细摘要： 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,村田晶振产品均严格做过各项...
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