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半导体制造中的泄漏测试
泄漏检测是半导体制造质量控制的关键环节，但这个过程不必繁琐复杂。传统的氦气泄漏检测往往意味着需要搬运笨重的氦气瓶、管理数米长的软管、操作复杂的设备。这些挑战不仅拖慢检测速度，还增加了出错风险和安全隐忧。
INFICON 推出的 SMART-Spray 无线移动氦气喷qiang改变了这一局面，显著提升了泄漏检测的效率、速度、精度和操作舒适度。改变究竟有多大？让我们通过 SMART-Spray 与传统氦气泄漏检测的直观对比，清晰展现其革新价值。
不带和带SMART-Spray的泄漏检测
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使用 SMART-Spray 之前：
使用 SMART-Spray 之后：
在半导体制造领域，泄漏率阈值可能低至 1×10⁻⁹ mbar·L/s，精度要求jigao。SMART-Spray 确保操作员即使在拥有众多测试点的复杂系统中，也能快速、可靠地完成泄漏测试。
从对比中可以看出， 这不仅关乎速度提升，更是安全性、效率和易用性的全面跃升。SMART-Spray 通过减少活动部件和简化流程，显著降低了操作员的体力负担和操作失误风险。
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