MAP气调包装袋热封性能测试仪 返回列表页

HTT-L1：MAP气调包装袋热封性能测试仪专业适用于塑料薄膜、复合膜等包装材料的热粘、热封性能的测试。同时也适用于胶粘剂、胶粘带、不干胶、胶黏复合品、复合膜、塑料薄膜、纸张等软质材料进行剥离、拉断等项目的试验。

技术特征：
热粘性、热封、剥离、抗拉四种试验功能为用户提供了更多的试验条件组合
数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
四档力值量程，六档试验速度可以满足用户不同的测试需求
系统配备自动清零、故障提示、过载保护、行程保护等多种实用功能保证用户操作安全
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效地保证用户使用的方便性和安全性
微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作和数据查看
RS232数据传输接口方便用户导入和输出试验数据
支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告

执行标准：
ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T2358、YBB 00122003

MAP气调包装袋热封性能测试仪技术指标：
热封温度： 室温～250 ℃
控温精度： ±0.2 ℃
热封时间： 0.1~999.9 s
热粘时间： 0.1~999.9 s
热封压力： 0.05 MPa～0.7 MPa
热封面： 100 mm x 5 mm
热封头加热： 单加热或双加热（可定制）
气源压力： 0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口： Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸： 1170mm(L)×360mm(W)×460mm(H)
电源： AC 220V 50Hz
净重： 45 kg
负荷范围：0～200N（可选配置30N 50N 100N）
精度： 1级
分辨率： 0.01 N
加热速度： 100 150 200 300 500和hot tack （mm/min）
试样宽度： 15 mm或25 mm或25.4 mm(可选、可定制)
行程： 500 mm

仪器配置：
标准配置：主机、脚踏开关、热粘夹具、标定支架
选购件：计算机、专业软件、通信电缆、非标热封头、试验板、高温焊布、非标夹具、取样刀、非标试样定位板
备注：本机气源接口为Φ4 mm聚氨酯管；气源用户自备