金湖天能自动化仪表有限公司
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常用半导体材料的特性2011/1/14
半导体应变片以压阻效应为主,半导体是掺杂的单晶硅、锗、锑化铟等。几种常用半导体材料的特性见表9。5-5。尤其是以单晶硅zui为常见,力作用在单晶硅上,由于压阻效应,单晶硅电阻发生变化,单晶硅电阻的变化...
压阻式压力传感器的结构2011/1/12
压阻式压力传感器以半导体应变片为主,其常用的弹性变形体是单晶硅膜片。因此,半导体应变片可采用集成电路技术直接在弹性元件上形成扩散硅电阻,在膜片睛扩散硅四只应变电阻,组成一个全桥测量电路。压阻式压力传感...
电阻应变片的与弹性元件常见的粘贴剂及特性2011/1/10
粘贴剂`牌号适宜和范围使用温度/℃备注硝化纤维粘贴剂快干胶纸基片-50~80氰基丙烯酸501,502纸基、胶基、玻璃纤维布-50~70耐湿性较差环氧树脂914胶基、玻璃纤维布-60~80环氧树脂509...
电阻应变片的与弹性元件2011/1/7
弹性元件是平膜式,被测压力直接作用于膜片下方,应变片贴切在膜片的上方,膜片受压向上凸起变形后,靠近边缘部分径向应变较大,为压缩应变,而切向应变较小,中心部分径向和切向应变都较大,且为拉伸应变。根据应变...
电阻应变片的主要技术参数2011/1/6
型号电阻值/Ω灵敏系数电阻温度系数/K-1极限工作工作温度/℃zui大工作电流/mAPZ-1201201.9~2.120×10-6-10~4020PJ-1201201.9~2.120×10-6-10~...
电阻应变片的使用温度范围22011/1/4
半导体应变片比金属应变片的灵敏度高50~100倍,体型半导体应变片是将晶片按一定取向切片、研磨、再切割成细条,粘贴切于基片上,薄型半导体应变片是将半导体材料沉积在绝缘基片上或蓝宝石基片上,扩散硅半导体...
电阻应变片的使用温度范围2010/12/31
应变片使用环境可分为高温、低温、核辐射及强磁不同的场合应选用相应的应变片。表列出几种电阻应变片的使用温度范围。常用的金属敏感材料为康铜(铜镍合金)、镍铬合金、铁镍铬合金等,常温下的应变多由康铜制成,国...
电阻应变片分类2010/12/29
应变片按敏感元件材料的不同可分为金属和半导体两大类,从敏感元件的形态又可进一步细分为如表所示。金属电阻应变片中丝式、箔式、薄膜式zui为常见,丝式应变片是zui早使用的,性能较之*的箔式敏感栅是通过光...
电阻应变片压力传感器2010/12/27
电阻应变片压力传感器应变片及其应变效应和压阻效应排列成网状的高金属丝、栅状金属箔或半导体片构成压力敏感,用黏合剂贴在绝缘的基片上,敏感栅上再覆盖保护片,电阻丝较细?(0.015~0.06mm),其两端...
压力式温度计的使用注意事项2010/12/23
温泡的插入使用时,应将温泡全部浸入被测介质中,但注意不要让毛细管插入介质,否则会增加误差环境温度只能在允许的环境温度内使用,否则将因毛细管和弹簧管产生误差超出了仪表的补偿范围而使准确度降低使用位置使用...
压力式温度计的基本误差2010/12/20
弹性元件弹簧管的材料一般选用黄铜,当介质压力较高或弹性元件将系统内的压力变化转换成相应的位移压力式温度计所采用的弹性元件主要是弹簧管,zui常用的是C形弹簧管。弹簧管的材料一般选用黄铜,当介质压力较高...
压力温度计的毛细管2010/12/17
压力温度计毛细管的内径越细,温度计的准确度就越高,但内径过细导致传递压力变化的滞后时间增加。从而降低温度计的响应速度。通常,毛细管的内径为0。15~0。5mm,外径为1。2~5mm,长度一般为1~20...
压力温度计的温泡2010/12/15
温泡是温度计的感温元件,被直接插入被测介质,感受介质温度的变化。为了提高温泡对被测温度的响应速度,要求温泡具有尽可能小的热惰性。因此,在设计时应尽量增大温泡表面积与容积的比值,而且要在保证强度的前提下...
压力式温度计的结构2010/12/13
指示式压力温度计的结构由封闭的测温系统和指示仪表两部分组成。指示仪表部分包括连杆、传动机构、指针和标定盘。封闭的测温系统包括温泡、毛细管的弹性元件三个部分,是压力温度计的核心。为保证温度计的可靠性和准...
压力式温度计的感温介质的性能2010/12/10
液体、气体和低沸点液体的性能见表8.2-13。表8.2-13液体、气体和低沸点性能名称性能气体常用的感温介质为氮气氮气的沸点(即液相汽相的平衡点)为-195.802℃,可视为理想气体氮气的体膨胀系数a...

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