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CMI511手持式面铜测试仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
英国牛津手持式面铜测厚仪CMI165确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以...
CMI500便携式线路板孔铜测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能...
铜厚测量仪:牛津仪器CMI165,是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶...
铜厚测量仪:牛津仪器CMI165,是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶...
铜厚测量仪:牛津仪器CMI165,是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶...
牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。...
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