依据美国Hughes公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%，所以电子产品对于温湿度的影响特别显著，但由于传统高温高湿试验（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备（HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[压力锅]）来进行相关试验，也就所谓的（退化失效期、损耗期）试验。
湿气所引起的故障原因：水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。
水汽对电子封装可靠性的影响：腐蚀失效、分层和开裂、改变塑封材料的性质。
加速铝腐蚀的因素：
①非活性塑封膜中存在的缺陷
②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染（由于杂质离子的出现）
③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷
④树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好（由于各种材料之间存在膨胀率的差异）
铝线中産生腐蚀过程：
①水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中
②水气渗透到芯片表面引起铝化学反应
10℃法则：
讨论産品寿命时，一般采用[θ10℃法则]的表达方式，简单的说明可以表达爲[10℃规则]，当周围环境温度上升10℃时，産品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，産品寿命就会减少到四分之一。
这种规则可以说明温度是如何影响産品寿命（失效）的，相反的产品的可靠度试验时，也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生，进行各种加速寿命老化试验。
爆米花效应（PopcornEffect）：
说明：原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高于0.17%时，[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。
