上海续波光电技术有限公司
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钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力：Diamondsawing金刚石锯切Diamondmarking金刚石雕刻Diamonddrilling金刚石钻孔创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工，且获得干净切割表面和较低的重量损失
钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力：
· Diamond sawing金刚石锯切
· Diamond marking金刚石雕刻
· Diamond drilling金刚石钻孔
创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工，且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低，该设备是一款的解决方案，不仅适用于大型钻石切割企业，并且适合中小型工厂。
双通道多尺度可视系统，能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。
其他特点:
· 激光束偏转光学系统，保证非常精密钻石加工。
· 激光束操纵系统，用于减少宝石加工过程中的重量损失
· 实时控制钻石加工
· 宝石冷却和通风系统
· 宝石保护系统
· 与其他类似的设备相比，我们的设备尺寸很小
· 全自动双面锯切（可选）
· 绿激光或红外激光（可选）
· Cassette processing
基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件：固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统，并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。
激光 | 激光波长, 频率 脉冲持续时间 平均功率 冷却 | 532nm, 3-10kHz, 50-60ns, 4-5W 空气 |
光学 | 主聚焦镜 收敛角 聚焦光斑直径 | 100 mm 0.06 rad 10 microns. |
机械 | 机械分辨率 光学分辨率 平台移动距离 | 1.25mkm, 0.25mkm 50mm |
技术 | 切割角度 出口宽度 单程高度 宝石温度 | 0.0125 rad, 20 microns, 50-150 microns, up to 75 degrees |
性能 | 切割效率 平均重量损耗： 单面加工 两面加工 样品尺寸 | 50 ct / 8 hr
1.5%, 1.2% 30mm |
概况 | 设备尺寸 供电要求 功率消耗 总重 空间需求 压缩空气 | 180х300х1000mm 482х130х266mm, 900W 85 kg 2 sq.m. 2 atm. |
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