深圳云昌科技发展有限公司
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以特殊技术将直径40µm（or23µm）的金属微针植入硅胶片间隔0.1mm（or0.075mm、0.05mm）排列一根微针
以特殊技术将直径40µm（or 23µm）的金属微针植入硅胶片
间隔0.1mm（or 0.075mm、0.05mm）排列一根微针，达成垂直导电、水平绝缘
应用范围：
搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC测试及烧录
Board to Board、LCD before bonding的测试
DDR SDRAM、Chip inductors以及Main Board等测试
可取代传统探针间距无法细微化的要求
Board toBoard测试应用实例
第二个产品：自黏式ACS硅胶微针膜
以特殊技术将直径40µm （or 23µm）的金属微针植入硅胶片
间隔0.1mm （or0.05mm）排列一根微针，达成垂直导电、水平绝缘
涂布超薄背胶，可直接黏贴在测试公板电极上，无须制作Socket
应用范围：
PCB to PCB的连结、 LCD before bonding的测试
金手指、FPC、Film Circuit、TouchPanel等柔性电路板测试
可取代传统探针间距无法细微化的要求，且不易扎伤印刷电路
特点：金属针超低电阻率
优异的电气连接特性
可靠度高、耐压缩、弹性佳
撕除不留残胶，轻松更换ACS
突破传统探针无法达到的极限
电气特性优于PCR及ACF
可使用轮刀自行裁切
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