日本ACCRETECH 半导体生产设备 返回列表页

1、切割機

切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。
ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在*乾燥的過程中高速切割晶圓。

2、精密切割刀片

使用鑽石、世界上zui硬的物質、超耐磨細沙，因此我們能提供高品質與節省成本的切割刀片與解決方案。

3、針測機

由探針機對晶圓上的每個晶片執行電性針測，以確保半導體元件的品質

4、拋光研磨機

拋光研磨機在將晶圓磨薄的同時，可進行移除因研磨程序而造成的損害，並且能在一個系統中提供多種外部程序的應用。

5、高剛性研磨機

高硬度研磨機是一種可研磨堅硬且易碎物質的裝置，例如公認為難以切割的物質：藍寶石與碳化矽基板。

6、CMP

CMP可去除在製程中發生在晶片表面的凹凸不平。
半導體元件中分層的增加與導線材料多樣性增長，皆能使應用持續成長。

7、晶圓製造系統

本系統專為晶圓製造商所設計而成，各種設備一應俱全，可製作各種IC晶片。
產品陣容包括有晶圓切割設備（切片機）、去除晶圓外角的磨邊機等。

深圳市普索进出口贸易有限公司

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型号

AD3000T/S

AD20T/S

SS20

PS280Plus

ML200Plus FH

SS10

AD2000T/S

SS30

ML300Plus Ⅱ WH

A-CS-100A

金屬結合刀片 YM/AM系列

金屬結合刀片 GM系列

中心型刀片 FTB/CCB系列

樹脂結合刀片 NMR系列

金屬結合刀片 HM系列

鎳結合刀片 GS型

鎳結合刀片 DS型

鎳結合刀片 MN型