南京冉锐科技有限公司
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从小规模的实验室经济角度出发，Rpo-6型号抛光机是用来研发CMP工艺流程、抛光晶片的替换选择，它的高度灵活性可以对任何材料进行抛光。
?原位摩擦和抛光垫磨损测量
?可替换探头达到6英寸晶片
?标准的工艺流程&消耗品的运载
Rpo-6型号抛光机
主要特点
技术
化学机械抛光（CMP）是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程，而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光，通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的，当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时，抛光垫和样本开始计数旋转。
原位摩擦
该仪器通过测量原位摩擦和磨损程度来研究基本的抛光技术，而磨擦的变化则可用来描述移除率的近似值。
原位垫片磨损
原位磨损率则可用来反应在抛光，调节等情况下垫片的状态。
状态
原位和非原位调节
晶片尺寸
易于替换的晶片夹具可在同一测试仪上进行抛光样品的尺寸由1英寸至4英寸。
泵
独立的可编程泵可提供泥浆，水以及其他的化工产品。
消耗品和相关咨询
我们所提供的标准抛光材料里包含的不仅仅是仪器还有一系列的消耗品(抛光液，抛光垫等)，与此同时，我们高质量的科学家团队也会为您提供有关工艺流程开发和优化的咨询服务
Rpo-6型号抛光机
规格
人工晶片装载
台式CMP研发系统
?原位和非原位调节
?使用可编程泵的泥浆和水管
?高硬度和良好的力控制
?170mm的滚筒直径
?6英寸的样本
?原位摩擦和垫片磨损选项
?打印尺寸 w870x，d800x，h870mm
?应用程序—CMP，MEMS，消耗品测试
Rpo-6型号抛光机
应用
?抛光
?工艺开发 ?环境开发 ?抛光液开发
?抛光垫表征 ?粒子开发
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