LEEG单晶硅多参数敏感元件将参加2018世界传感器大会-郑州

郑州传感器展

展位号：A215（36平）
时间：2018.11.12-14
地址：郑州会展中心2A/2B（郑州市金水区东新区商务内环路中央公园1号-与蔡成路交口）

　　传感器技术及其系统产业是国民经济的基础、战略性产业，是信息化和工业化深度融合的源头，对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、推进现代国防建设、保障和提高人民生活水平发挥着重要作用。

　　LEEG单晶硅压力敏感元件是上海立格仪表有限公司采用*的单晶硅压力传感技术与封装工艺，精心研制出的一款技术的高性能压力敏感元件。单晶硅压力敏感元件位于传感器模块金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了单晶硅压力敏感元件电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。上海立格单晶硅压力敏感元件封装技术确保了单晶硅压力敏感元件可从容应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备强大的抗电磁*力，足以应对苛刻的工业环境应用。

单晶硅多参数敏感元件

单晶硅多参数敏感元件

　　世界传感器大会是由工信部、中国工程院、中国科协、河南省人民政府指导，智能传感器创新联盟、中国仪器仪表学会、郑州高薪技术产业开发区管理委员会发起，中国仪器仪表学会、河南省工业和信息化委员会、郑州市人民政府主办，将于2018年11月12-14日在郑州会展中心召开。

　　世界传感器大会将多层次、深度聚焦传感器发展，进行学术交流、产业推广和产品技术展示，创立传感器产业发展战略高地和传感器科研、人才、物流、信息和制造业的汇聚洼地，打造传感器领域不可错过的品牌盛会。