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LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件

简介

LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。符合防爆要求，表压产品侧面排气，满足高精度测量的使用需求。

产品特性

三膜片过载结构
      高稳定性：＜±0.05%F.S./年
      极低的压力和温度滞后

内置温度敏感元件
      可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
      结构坚固，再封装应力影响小

产品用途

工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测、石油、化工、电力。

电气性能

供电电源：2.5-12VDC

电气连接: 110mm硅橡胶软导线

共模电压输出：输入的50% (典型值)

电桥电阻：6kΩ±0.5kΩ

响应时间 (10%-90%) :<2ms

绝缘电阻: >100MΩ@500VDC

绝缘强度：<5mA/500VAC

技术参数

工作温度：-40-+85℃

储存温度：-50-+125℃

满点输出电压：≤3MPa：60-120mV@4V
                        10MPa：200-250mV@4V

零点温度影响：±0.05%F.S./10℃

长期漂移：≤±0.1%F.S./年

重复性：≤±0.05%F.S.

迟滞：≤±0.05%F.S.