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适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1
应用领域：电子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波铁氧体、稀土材料特点：1
应用领域：电子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波铁氧体、稀土材料特点：1
应用领域：针对厚膜电路、太阳能电池片、电子元件、其他含游离/结晶态水物质等产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺
适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1
适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1
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