真空无氧烤箱 返回列表页

一、应用介绍：应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点：节省氮气（30LPM），具有升温快、节能等特点，*的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，美国金属过滤器，确保洁净度的要求。

二、技术指标：
2.1长期使用温度：400℃；（温度：450℃）
2.2控温精度：±1℃； 

2.3 温度均匀度：≤2%MFS；

2.4升温速率：≤8℃/min;

2.5降温速率:400℃-80℃，≤2.5h；

2.6 降温方式：风冷；

2.7极限真空度：≤10pa

2.8氧含量指标：常温下≤50ppm;高温下≤30ppm

2.9洁净度：class100级

    3.1 加热元件：嵌入式FEC加热板，环形四周加热；

    3.2 保温材料：陶瓷纤维材料；

4.1 风冷降温；空气放大器强制抽排；

4.3 环境气体吹扫炉胆外壁，加快降温速率；