破坏性物理分析（DPA）促进国产电子元器件质量提高

    摘要：简要介绍了DPA的发展和概况，重点介绍了电子五所DPA实验室应用破坏性物理分析（DPA）技术促进国产电子元器件质量提高的几个实际例子。

关键词：破坏性物理分析；DPA；电子元器件质量；缺陷模式控制或消除

Improve the quality of the domestic components by

destructive physics analysis (DPA)

XU   Ai―Bin   LIU   Fa

( CEPREI,  Guangzhou  510610, China )

Abstract: In this paper the information about the DPA has been introduced. There are several samples to improve the quality of the domestic components by DPA in CEPREI.

Key words: DPA, quality of component,

          control or decrease of failure mode

引言

    破坏性物理分析即DPA（Destructive Physical Analysis），它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。
 

      近几年电子五所的破坏性物理分析（DPA）工作，主要以提高元器件质量为目的，充分利用和发挥长期从事电子元器件失效分析的技术特长，按照DPA分析试验→存在问题做分析研究→协助厂所有针对性地改进→整改效果DPA检查这样的程序进行，收到显著成效。我们跟踪和针对DPA中暴露的存在问题，与厂所紧密，及时反馈DPA结果，主动上门技术服务，积极帮助厂所整改；使厂所对DPA的重要性、标准依据和试验项目等从不了解到逐步了解；从不知如何才能通过DPA，到有针对性进行改进；从被动地做DPA，到主动要求做DPA。以下是我们在开展电子元器件破坏性物理分析中，运用DPA技术促进国产电子元器件质量提高的几个实例。