冷埋树脂 返回列表页

冷埋树脂在印制电路板生产过程中，为了控制PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片冷埋树脂水、粉，是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少，*存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

特性:外观：粉为白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw—16万Mw；水为无色至微黄色透明液体。
可燃性：粉高温或明火可燃烧；水易挥发性易燃品。
保质期：1年。 

使用方法:将粉与水按（体积比）2.5：1之间混合，缓慢搅匀（避免人为气泡的产生）后注入模具内，待其充分固化后即可，固化时间约为10—15分钟，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有气泡产生。
适合温度（℃）：10℃—45℃
组份比例（体积比）：粉：水=[2.5：1]