X光检查机-X-ray检查机对PCB定位孔进行观察和参数测量, 可对图像进行各种条件测量，包括圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。

碳芯用于ＰＣＢ板厂及电镀厂等吸附有机特，重金属离子，带电离子．

PP滤芯本滤芯由PP熔喷超细纤维制成，过滤精度高；纯PP，高抗化性；沟槽式表，四层结构，过滤面积大，容杂量高，使用寿命长。

不织布磨刷用于ＰＣＢ板毛刺去除及板面清洁．

钻孔对位红胶片/绿胶片用于钻孔对位用。抗皱、抗热性、不易变形、不易烧焦。

曝光钉，刺穿Pin特点：◆双面、多层印制板图形转移曝光；◆高精度加工，公差+0.00/-0.02mm；◆钉头有平头和尖头，头部形状有圆形、四边形多种，供客户选择...

可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。

SRP-4探头配套于CMI760,CMI700和CMI563；微电阻原理；用于精确测量表面镀铜厚度.

配套于CMI511/CMI500和CMI760/CMI700；测量原理:涡流原理用途:用与测量孔内镀铜的厚度

CMI仪器做为*品牌在PCB，五金瑞子连接器及电镀行业已形成一个行业标准，南华地区90％以上的大型企业都在使用CMI900荧光镀层测厚仪作为检测镀层厚度的行业工...

CMI900镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零...

X-Strata980X荧光镀层测厚仪及元素分析仪结合了大功率X射线管和高分辨率探测器，能够满足多镀层、复杂样品和微小测试面积的检测需求。探测器分辨率*，能更容...

牛津仪器测厚仪器CMI760铜厚测量仪 ,可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准...

无尘布主要用于擦拭导体生产线芯片、微处理器装配生产线等；LCD液晶显示类产品及线路板生产线等；精密仪器、光学产品、航空业等。

无尘纸应用范围：半导体行业，PCB业，LCD业，玻璃业，食品业，钢板业等

防尘服分为连体和分体两种.除具有很好地防尘效果

尼康金相显微镜用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析。

LV150金相显微镜用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析。

LV100D金相显微镜用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析。

JX42A金相显微镜用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析。