OSPrey800@膜厚测量仪利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。

CMI165面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这...

X光检查机-X-ray检查机对PCB定位孔进行观察和参数测量, 可对图像进行各种条件测量，包括圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。

ASIDA–CH V槽残厚测量仪采用*进技术及零配件，操作简单、使用方便。该仪器主要用在PCB行业，用于印制板V槽残厚测量以及单面V槽深度测量。

ASIDA-JK11A孔径孔数检查机应用于PCB企业，对钻孔后和包装前的印制板孔数和孔径的检测并判断。

ASIDA-KH系列可焊性测试仪主要用于PCB板的可焊性测试

ASIDA-NW11耐弯曲性测试仪是挠性覆铜板、挠性印制板生产工艺控制检测仪器，用于检测挠性覆铜板、挠性印制板挠性覆箔材料经受反复弯曲而铜箔或导线不产生开裂或...

ASIDA-NZ12耐折性测试仪挠性覆铜板、挠性印制板生产工艺控制检测仪器，用于检测挠性覆铜板、挠性印制板挠性覆铜箔材料经受反复弯折而铜箔或导线不产生开裂或与基...

ASIDA-BL剥离强度测试仪覆铜板、印制电路板生产工艺控制检测仪器，用于检测铜箔与基材之间的附着力。本仪器主要针对中国市场而配备，其输入电源为AC220V／5...

ASIDA-QY22B自动取样机采用技术及配件，操作简便。该机器用于覆铜板、刚性印制电路板生产工艺及生产各工序的金相分析所需显微剖切片取样。

ASIDA –YM22C双盘研磨机采用*进技术及零配件，操作简便、舒适。该仪器主要用在PCB行业，用于控制与检验PCB质量所需的金相分析系统微切片研磨、抛光，使...

ASIDA-QY13B手动取样机广泛应用在PCB行业金相分析系统制作切片。

ASIDA-YM12C单盘研磨机用于控制与检验PCB质量所需的金相分析系统微切片研磨、抛光，使微切片晶亮透明，更易于检验分析。

ASIDA–CB11长臂板厚测量仪用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量

ASIDA-NJ11A凝胶化时间测试仪用于覆铜板和线路行业测试半固化片及树脂的凝胶化时间的仪器设备

ASIDA-BG背光测试仪主要用于PCB板孔镀铜层的致密度和透光性检查。切片制作时通过PCB板孔半径处割切。采用40X放大镜观察PCB板孔镀铜层的致密度和透光性...

周转胶筐专为印制板而设计制作。每筐装30-40panel（拼板），板与板之间有胶片间隔，防止产品擦花，划伤。损坏，变质。

钻孔对位红胶片/绿胶片用于钻孔对位用。抗皱、抗热性、不易变形、不易烧焦。

隔板胶片特点及用途：有抗皱、抗热性、不易变形、不易烧焦等优点。应用于印制板行业中，可以有效隔离板与板放置。

层压铆钉采用特种铜材，韧性好，冲压摩擦铜粉少；公差精度高+0.005/-0.015