丝印钉:双面、多层线路印刷选用优质进口不锈钢材；任一规格均能准时交货。

丝印铜钉用途:制作钉床用,板两面可同时印刷,节约时间提高效率

曝光钉，刺穿Pin是双面、多层印制板图形转移曝光；高精度加工，公差+0.00/-0.02mm；钉头有平头和尖头，头部形状有圆形、四边形多种，供客户选择

UV激光切割机利用高功率密度的激光束扫描PCB板表面，在极短时间内将PCB板加热到几千*万摄氏度，使PCB板熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走...

X-Strata980可测试元素的含量或镀层的厚度，可分析的元素范围从原子序数16位（S）至92位（U）；进行元素成分分析时，仪器可同步分析25种不同元素的含量...

X-Strata960X荧光镀层测厚仪基于多年涂镀层测量经验，在CMI900系列测厚仪的坚实基础上，CMI960引进全新的设计,在测量仪器方面更加专业,更加精确...

CMI900X荧光镀层测厚仪由东莞市正业电子有限公司提供

CMI500孔铜测厚仪是*台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式孔铜测量仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。是PCB板厂*.

手持式涂层测厚仪是高科技电子技术和软件的*组合，多功能、耐用的设计，专为适应zui恶劣的工作环境而制造，典型应用于表面处理工业。

CM95铜箔测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。

ASIDA-NJ11A凝胶化时间测试仪用于覆铜板和线路行业测试半固化片及树脂的凝胶化时间的仪器设备

ASIDA-BL剥离强度测试仪是覆铜板、印制电路板生产工艺控制检测仪器

尼龙磨刷熔点高、强度高、刚性好等优点；磨料尼龙抗拉强度≥7.84Cm2；

CMI200涂层测厚仪是高科技电子技术和软件的*组合，多功能、耐用的设计，专为适应zui恶劣的工作环境而制造，典型应用于表面处理工业。

CMI500铜厚测量仪是*台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。

CMI700涂镀层测厚仪是对涂/镀层进行无损检测的标准化仪器。可对不同基材上的不同涂/镀层进行精密测量,同时可做为PCB板公司做为面铜测量仪CMI165和孔铜测...

OSPrey800镀层测厚仪利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。

X-Strata960(X荧光镀层测厚仪)基于多年涂镀层测量经验，在CMI900系列测厚仪的坚实基础上，CMI960引进全新的设计,在测量仪器方面更加专业,更加...

覆铜板、印制电路板生产工艺控制检测仪器，用于检测铜箔与基材之间的附着力。ASIDA—BL51A剥离强度测试仪用于测定金属覆层材料在温升状态下的剥离强度变化，并评...

CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针接触铜涂镀层，厚度信息即从刻度表上指示出来。