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金属镀层测厚仪

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产品型号牛津CMI760

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更新时间：2016-09-07 12:25:56浏览次数：247次

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深圳鼎极天有限公司

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产品简介

CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
zui小柱面半径工作高度zui小测量面积直径zui小底材厚度
凸面凹面
1.2mm
(0.045")3.5mm
(0.135")100mm
(4")2.5mm
(0.09")0.3mm
(12mils

详细介绍

手持式涂镀层测厚仪 CMI243 介绍

牛津仪器CMI233测量黑色金属底材上的金属镀层厚度，用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。

技术规格：

准确度：相对标准片±3%
精确度：0.3%
分辨率：0.1μm（0.01mils）
电涡流：遵循DIN50984，BS5411 Part 3，ISO2360，ISO21968草案，ASTM B499，ASTM E376
存储量：26,500条存储读数
单位：密耳（mil）、微米（μm ），一键自动转换
统计显示：读数次数、平均值、标准差、zui高zui低值
接口：RS-232串行输出端口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：3位数液晶显示屏，字体高度12.7mm（1/2"）
尺寸：长×宽×高=149×79.4×30.2mm
（5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”）
重量：0.26kg（9 oz）含电池
电池：9V碱性电池，65小时连续使用

CMI243配置包括：

 CMI243主机
 ECP-M探头及拆除指南
 校准用铁上镀锌标准片组
选购部件
 SMTP-1探头（磁感应探头）
 RS232串行电缆

CMI243探针状况：

CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

zui小凸面半径	zui小凹面半径	工作高度	zui小测量面积直径	zui小底材厚度
1.2mm （0.045"）	3.5mm （0.135"）	100mm （4"）	2.5mm （0.09"）	0.3mm（12mils）

操作范围

铁上镀层	镀层厚度范围	探头
Zn	0-38μm（0-1.5mil）	ECP-M
Ni	0-75μm（0-3.0mil	ECP-M
Cd	0-38μm（0-1.5mil）	ECP-M
Cr	0-38μm（0-1.5mil）	ECP-M
Cu	0-10μm（0-0.4mil）	ECP-M
非磁性/Fe	0-1270μm（0-50mil）	SMP-1