芯片封装如何去除芯片开封介绍2020/4/26

芯片封装如何去除？---芯片开封介绍芯片开封也就是给芯片做*，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽...

漏电定位技术微光显微镜（EMMI）2020/4/24

微光显微镜(EMMI)对于半导体组件之故障分析而言，微光显微镜(EmissionMicroscope,EMMI)已被学理证实是一种相当有用且效率*的诊断工具。该设备具备高灵敏度的CCD，可侦测到组件中...

失效分析分类2020/4/24

失效分析分类失效分析一、失效分析简述失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。二、开展失效分析的意义失效分析对产品的生产和使用都具...

芯片失效分析技术2020/4/24

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不...

常用电子元器件的识别2020/4/23

一、电阻电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中zui常应用的电子元件之一，电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器...

芯片测试方法2020/4/21

一：X-RAY检查1，X-RAY含义：X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态...

芯片失效案例分析之EOS杀手2020/4/16

作为研发怕遇到的事情之一就是芯片失效的问题，好端端的芯片突然异常不能正常工作了，很多时候想尽办法却想不出问题在哪。的确，芯片失效是一个非常让人头疼的问题，它可能发生在研发初期，可能发生在生产过程中，还...

显微镜放大倍数计算2020/4/2

很多实验室都在使用显微镜，但对显微镜的相关专业知识并不了解，只是知道怎么去操作，但对于一些基本常识可能都不怎么清楚，那么今天我们就来讲讲有关显微镜的放大倍率是如何计算的？也许有人会说这不是很简单的问题...

半导体分析准备及注意事项2020/4/2

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe...

探针台免费捐赠给湖北半导体企事业单位2020/4/2

疫情当下，中国经济发展将受到短暂的影响。仪准科技心系国家，将爱传递，特向受影响大的湖北省援助价值百万的探针台。援助方案分两部分，总价值超过100万人民币。1、免费捐赠探针台产品（5台）A、ADVANC...

失效分析常用仪器2019/3/4

失效分析常用工具介绍；透射电镜（TEM）；TEM一般被使用来分析样品形貌（morholog；与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子；然后用这种电子束轰击样品，有一部分电子能穿透样品；对于晶体...

聚焦离子束显微镜FIB都有哪些功能？2019/3/1

聚焦离子束显微镜FIB主要用途:芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。聚焦离子束显微镜FIB应用范围:1.定点切割2.穿透式电子显微镜试片3.IC线路修补和布局验证4.制程上异常观察分析5.晶相...

IC产品的质量与可靠性验证2019/2/28

IC产品的质量与可靠性验证质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到...

开封Decap类型原理及应用2019/2/27

开封Decap类型原理及应用仪准科技AA探针台2019年2月27阅读91251Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做（*加*）局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损...

白话芯片漏电定位方法2019/2/25

白话芯片漏电定位方法芯片漏电是失效分析案例中常见的，找到漏电位置是查明失效原因的前提，液晶漏电定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来，在中国半导体产业有...