国产数字芯片厂商详细信息2021/2/22

国产数字芯片厂商详细信息下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。中科龙芯核心技术：MIPS*架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。主要产品：面向行业...

芯片国产化企业简介2021/2/22

芯片产业是电子信息行业的制造,但中国的芯片产业发展却异常缓慢,芯片国产化率不足10%。由此为鉴,我国逐渐提高以及诸如5G通信、互联网汽车、智能电网、大数据云计算等新兴产业的蓬勃发展,芯片国产化的投.....

外观检测显微镜分析介绍2020/9/14

外观检测显微镜分析介绍一、显微镜分析检测简介：显微镜是我们实验室常用的分析设备，成本低，操作简单，成像清晰。反馈的是样品的原貌。通常显微镜是用来做外观的检测和图片留存。外观检查就是目测或利用一些简单仪...

激光探针台测试内容介绍2020/9/9

激光探针台测试内容介绍探针台大家不陌生了，是我们半导体实验室电性能测试的常用设备，也是各大实验室的熟客。优点太多了，成本低，用途广，操作方便，对环境要求也不高，即使没有超净间，普通的坏境也可以配置，测...

芯片失效率怎么办？样品失效分析经验总结2020/7/10

失效分析常用方法汇总芯片在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随芯片全流程。这*据北软检测失效分析实验室经验，为大家总结了失效分析方法和分析流程，供大家参考。一、C-SAM（超声波扫描显微镜...

聚焦离子束显微镜应用介绍2020/7/10

聚焦离子束显微镜应用介绍随着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展，器件及电路结构越来越复杂，这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。FIB-SEM双束系统所具备的强大的精细加工和...

聚焦离子束扫描电镜（SEM）2020/5/18

聚焦离子束，FocusedIonbeam服务介绍：FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能...

芯片开封酸decap激光decap2020/5/18

芯片开封decap服务介绍：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-...

显微镜分析检测2020/5/18

金相显微镜OM服务介绍：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，...

半导体构装制程2020/5/11

【半导体构装制程】随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需...

晶圆针测制程介绍2020/5/11

《晶圆针测制程介绍》晶圆针测（ChipProbing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的测试（Test），使IC在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本。半导体制程中，...

宽禁带半导体材料SiC和GaN 的研究现状2020/5/9

宽禁带半导体材料SiC和GaN的研究现状代半导体材料一般是指硅（Si）元素和锗（Ge）元素，其奠定了20世纪电子工业的基础。第二代半导体材料主要指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP...

探针测试probe2020/5/7

探针测试probe服务介绍：探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。服...

中国芯片技术现状以及展望2020/5/7

中国芯片技术现状以及展望首先，中国技术到底现在在世界上是什么情况呢？例如高铁巨型装备设备，10万吨的锻压机，造桥速度，基建狂魔。其实例如基建，装备，高铁这些基本上可以归为应用技术，可以和欧美平起平坐了...

纳米工艺技术分析研究2020/5/7

纳米工艺技术分析研究纳米材料是纳米科学技术zui基本的组成部分，现在可以用物理、化学及生物学的方法制备出只有几个纳米的“颗粒”。纳米材料的应用非常广泛，比如通常陶瓷材料具有高硬度、耐磨、抗腐蚀等优点，...