牛津表面铜测厚仪CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
牛津表面铜测厚仪优质供应商CMI165性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、¦Ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 ¦Ìm (8 mils)
厚度测量范围：
化学铜：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils
仪器再现性：0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用（备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期）
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
牛津表面铜测厚仪优质供应商CMI165产品规格：
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm(8mil)
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
牛津表面铜测厚仪优质供应商CMI165产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
