美国*牛津进口面铜测厚仪，手持式面铜厚测厚仪，是世界带温度补偿功能的无损测厚仪，测量数据准确、体积小，众多线路板厂商均选用该仪器测量PCB的表面铜厚。
美国*牛津进口面铜测厚仪现货供应适用范围：
测试高/低温的PCB铜箔
在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
蚀刻或整平后的铜厚定量测试
电镀铜后的面铜厚度测量
美国*牛津进口面铜测厚仪现货供应 特点:
仪器为工厂预校准，无需校准，所配标准片仅只验证仪器的准确性
用户可选择自动、连续、手动测量模式
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用
SRP-T1探针保护罩、照明功能便于测量时准确定位
测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
仪器无需特殊规格标准片，可测蚀刻后的线型铜箔的厚度，线宽范围低至204μm(8mils)
仪器可以储存9690条检测结果
仪器使用普通AA电池供电
美国*牛津进口面铜测厚仪现货供应 技术参数
显示单位：mils，µm、oz任选
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能
操作界面：英文、简体中文任选
厚度测量范围： 化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils）
电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils）
测量准确度：相对于标准片±5%
美国*牛津进口面铜测厚仪现货供应配置:
CMI165主机
SRP-T1探头
面铜标准片
