CM95 美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应

   美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，测量时不受样品温度影响，仪器配有探针防护罩，确保探针耐用，探针可自行更换。

美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应应用：

1、可测试硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔，
2、测试铜箔基材厚度。

行业：
铜箔供应商、PCB基材供应商、PCB板制造商

范围：

外形尺寸：长66×宽32×高104mm（2.6"×1.25"×4.1"）

电池：9V

重量：125g

美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应参数：
    仪器分级显示Oz：1/8、1/4、3/8、1/2、1、2、3、4 Oz
    仪器分级显示μm：5、9、12、17、35、70、105、140 μm
    外形尺寸：长66×宽32×高104mm
    原产地：美国
    电 池：9V
    重 量：125g

美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应性能
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，
操作界面：英文、简体中文任选，
仪器无需特殊规格标准片，可测蚀刻后的线型铜箔的厚度，线宽范围低至204μm(8mils)，
厚度测量范围：
化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用，
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位。

美国*铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应主要特点
可测试高/低温的PCB铜箔；
显示单位：mils，µm、oz任选；
可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；
可用于电镀铜后的面铜厚度测量。

{C}快速、精确的分析：
大面积正比计数探测器和牛津仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱性能优化，可分析的元素范围大：
X-Strata920 预置800多种容易选择的应用参数/方法
的*稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快 速的波谱校 准，可自 动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产线上操作
坚固的工业设计
三种配置选择

的性能

硬件特征
测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件，
仪器为工厂预校准，
客户可根据不同应用灵活设置仪器，
用户可选择固定或连续测量模式，
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），
仪器使用普通AA电池供电。