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接触角/表面张力/自由能测量仪

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  • 更新时间2021-08-23
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北京特搏万德科技有限公司(TOPVENDOR)成立于2007年,主营硅片、砷化嫁、锗片等半导体晶片,设计生产芯片盒、周转卡塞等。提供半导体工艺加工服务:镀膜、刻蚀、切割等。代理国外半导体行业、光电行业的高精密加工、测量仪器和设备。硅片(氧化、低应力SiN、镀金/铂/铜等金属膜)、砷化钺、磷化锢等IⅢI-V族晶片、锗片等;芯片盒:1-12英寸单片晶圆盒、周转盒、IC Tray、清洗花篮;仪器设备:金刚石划片机、蒸发溅射仪、刻蚀沉积仪器、薄膜应力曲率测量仪、TV、BOW、WARP等全功能全检仪、等离子去胶机、镜头MTF测量仪等。自2007年成立以来,公司已经发展成为一家研发、生产和销售、进出口贸易的产销结合的科技企业公司,公司集科、工、贸为一体,产品已经广泛应用于军、大学、科研机构、航空航天、电子、机械、食品、医院、包装、模具等部门行业,为其实验室建立、规划、产品研发、检验提供了软硬件支持。我们充分考虑到很多客户对产品的急需性,公司投入几百万元,长期保持稳定库存。可时间满足大部分的客户需求。由于品种齐全,质量稳定,服务全面,价格合理,获得了广大客户及用户的信赖。我公司追求的是更高、更稳定的质量、更全面的、专业的服务、更快速的应答。
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接触角/表面张力/自由能测量仪 德国OEG生产的半导体行业专业的SURFTENS系列测量仪,含手动、自动。 能够精准测量接触角/表面张力/自由能。 晶圆尺寸可达300mm。 适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室的要求。
接触角/表面张力/自由能测量仪 产品详情

型号

SURFTENS universal

(通用型)

SURFTENS HL

(专业晶圆检测)

SURFTENS Automatic

(工业型)

SURFTENS WH30

(工业型)

手动/自动

手动

手动

自动

自动

测量台

标准支承面100mm× 100mm(可拓展),高度可调(50mm

适用于200mm300mm晶圆的可选,样品最厚5mm

标准测量区域200× 200mm。适用大平面(如液晶玻璃基板,8-12 英寸英寸的晶圆等)样品厚度5mm,可全自动高精度定位

3轴晶圆装载机械臂,适用于直径200mm300mm晶圆;200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒;激光晶圆扫描器;真空吸盘系统;开槽系统

滴液系统

手动滴液,高度可调,可升级双注射器、自动滴液系统,添加电极驱

动和软件控制功能,用户可自定义滴液量

自动滴液(电机驱动),软件控制单次剂量

Automatic类似,全自动马达,可通过编程控制液体精准定位在晶圆上的滴点位置与滴液过程

光学系统

显微物镜0.8x(可升级1.6x/3.2x),光学倾角可调(0-6°

1倍固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角

固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角。高分辨率CCD相机,440,000像素

附带光学系统,高分辨率CCD相机,440,000像素

图像采集系统

USB2.0相机(黑/白,130万像素,可升级500万像素和模拟摄像机)

高分辨率CCD相机,440,000像素

光照单元

长寿命高能LED灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

长寿命平板灯,亮度可调

扩展组件

倾斜装置(手动,倾斜角90°,分辨率);接触角测量基板(一种通过使用光刻工艺显示接触角照片,用于核查测量仪器精度玻璃基板);恒温箱(软件控制,可以在高达80°进行接触角测量)。

倾斜装置、接触角测量基板、恒温箱等

-

电热板(清除表面遗留滴液);风机FFU(空气过滤)

控制软件

主要根据滴液法,可通过不同水滴形状的拟合方法全自动测量水滴的 接触角,可手动设置基准,手动测量接触角,从两种已知测量液体计 算测量接触角固体的表面自由能。

主要根据座滴法,并依据不同的拟合方程(球形、
多项式),来实现液体与固体表面接触角的全自动测量。滴液落在晶圆表面后,被软件自动识别
用户还能通过操纵杆调整,并手动定义基线。

软件内含评估模块(Wu氏理论),通过两种已知的测量液体来计算固体的表面自由能。软件可通过扫描接口获得所有图像,可自动计算的缩放比例。图片文件可以BMP格式、JPEG格式等复制、读取、储存和打印。实时显示接触角的图像(可选);测量前进和后退接触角(可选)全自动检测随时间变化的接触角,时间间隔自由设定,最小50ms,在图表显示(可选);同时测量左右接触角,并计算中值(可选)

内含评估模块(Wu/OWRK理论),且测量系统提供液体数据库,可供不同液体间测量比对,通过测量两种不同液体的接触角,计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板(图像采集卡),测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、插槽分配情况,可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配,在测量前自动开槽。

提供3种用户级别选择,可定制

软件功能拓展

软件内含评估模块(Wu/OWRK理论),能够提供固体表面和5种以下液体的接触角测量,并进行表面自由能计算;软件还能实时视频录像,以AVI格式保存;最后检测的结果也可以保存为一个记录文档或者视频图像。

软件功能拓展实时视频图像显示当前接触角;设定检测时间间隔,并测量与时间相关的接触角情况,显示在图表上(时间间隔自由设定,最小50ms);在实时图像上测量前进和后退接触角;同时测量左右两边的接触角,并计算中值;测量滴液期间和滴液后液体体积。

控制器:3轴步进电机控制器,可进行微小步距操作,控制样品在X/Y轴方向定位,控制滴液针头在Z轴方向定位

控制器:3轴步进马达驱动晶圆承载平台,定位精度±0.05mm

接触角测量范围

1°-180°

1°-180°

1°-180°

1°-180°

测量分辨率

0.05°

0.05°

0.05°

0.05°

测量重复性

±0.1°

±0.1°

±0.1°

±0.1°

测量精度

±0.5°

±0.5°

±0.5°

±0.5°

液滴体积再现性

0.1μL(根据实时视频图像得出)

0.1μL(根据实时视频图像得出)

0.1μL

0.1μL

应用

在特殊表面处理技术中,通过工艺特性、工艺参数的调整和生产控制使表面润湿能力改变前后,客观准确地测量表面自由能。

SURFTENS universal是一套坚固耐用、实用性强的接触角测量仪器,特别适应工业领域和科学研究的需求。而且该仪器操作简单,经过短期的培训,任何人都能轻松使用。

SURFTENS HL是专为半导体工业及科学研究而开发的接触角测量仪器,特别适用于晶圆镀膜和光刻过程检控。针对半导体行业设计,客观地测量晶圆表面处理前后的自由能,检查硅晶圆的润湿能力,在生产过程中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术,由于系统的稳定性高,特别适合作为标准仪器,用于技术控制。

针对半导体工业设计,特别是用于控制晶圆的涂层和光刻工艺检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室要求。

应用于半导体工业的,专业全自动表面张力检测分析;实现自动装载与测量结合(FOUP→装载滴液测量移液→FOUP),可应用于无尘室中,洁净等级:100


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