晶圆全检仪

美国MTI公司生产的晶圆全检仪，适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。

产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow，此外可以通过增加一个软件模块，去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

Proforma300系列手动模式

特点：快速、准确、可靠，可测量300mm（12”）晶圆的厚度、TTV、bow，测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成，可实现便利的无磨损的晶圆定位，定位时晶圆的移动通过顶针可精确的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现*的计算机监测和控制，并可通过打印机输出。

工艺参数设置很方便，Proforma300能让用户进行精确的非接触测量，测量快速、准确、重复性高。探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。

手动无接触硅片测试仪 - 产品特点

φ 无接触测量
φ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
φ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
φ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
φ 性价比高
φ 菜单式快速方便设置
φ 高分辨率液晶 LCD 显示
φ 提供和计算机连接的输出端口
φ 提供打印机端口
φ 便携且易于安装
φ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
φ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
φ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障

手动无接触硅片测试仪 - 技术指标

φ 晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm.
φ 厚度测试范围： 1000 u m -1mm， 可扩展到 1700 um.
φ 厚度测试精度： +/-0.25um（±10uin）
φ 厚度重复性精度： 0.050umm
φ TTV 测试精度 : +/-0.05um
φ TTV 重复性精度 : 0.050um
φ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
φ 弯曲度测试精度： +/-2.0umm
φ 弯曲度重复性精度： 0.750umm
φ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
φ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
φ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
φ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
φ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
φ 连续 5 点测量

手动无接触硅片测试仪 - 应用范围

φ 切片
　线锯设置——厚度，总厚度变化TTV
　监测 ——导线槽，刀片更换
φ 磨片/刻蚀和抛光
　过程监控，厚度总厚度变化TTV，材料去除率，弯曲度，翘曲度，平整度
φ研磨
材料去除率
φ最终检测
　抽检或全检， 终检厚度