红外光谱干涉测量原理
NCG是基于红外光谱干涉技术的测厚传感器，传感器发出的光波在被测物体不同表面进行反射，并发生干涉，由此可以计算出两个表面之间的厚度。该测量传感器可用于控制不同类型零件的厚度，包括玻璃、塑料和硅片。使用红外光源时，也可以测量非透明材料。我们的量仪可有效改善机床节拍，保证成品质量，并对关键步骤的全程及其前后进行过程控制。NCG是一种高速精密测量仪，可连接到机床上，以实现精确、快速的零件厚度控制。在技术资料规定范围内，NCG可以安装在夹具上，也可以安装在机床内，无论是干燥或潮湿环境中均可使用。
NCG光谱干涉传感器的优势
• 保证工件公差
• 优化加工节拍
• 保证并维持稳定的生产效率
• 补偿加工漂移
• 追踪加工过程
NCG控制器的技术规格
| 测量原理 | 干涉技术 |
| 测量类型 | 厚度、距离 |
| 光源 | SLED |
测量范围 | S1 = 37~1850 µm S2 = 74~3700 µm T1 = 15~900 µm D2 = 60~3000 µm |
| 精度 | ≤ 1 µm |
| 轴向分辨率 | 30 nm |
| 通道 | 1 |
接口 | Ethernet (10/100 Mbit) RS232 / RS422 (可选) |
| 网络连接 | 可连接 |
| 电源 | 12~24 Vdc (+20%/-15%) |
| 功率 | 30W |
| 防护等级 | IP40 |
| 重量 | 2.8KG |
| 尺寸(MM) | 127 (w) x 129 (h) x 255,5 (d) |
NCG光学测量头技术参数
无论是在清洁环境还是恶劣环境中，NCG光学探头都能获得性能。即使在有离子水或其他侵蚀性物质的情况下也可以使用探头。每一个部件都经过测试，在振动、高温和潮湿的情况下也能可靠运行。机械布局可根据客户要求定制，用于测量零件厚度和距离。
| 测量类型 | 厚度测量 |
| 工作距离(WD)** | 1.6, 10, 100 mm |
| 光斑直径 | 18~30 µm |
| 横向分辨率 | 9~15 µm |
| 线性度 | < 0.1% (测量范围内) |
| 重复精度 | 0.1 µm |
| 与表面的角度 | 90˚± 2° |
光缆长度 | 3 / 4 m |
| 光缆弯曲半径 | 30 mm |
| 屏蔽光缆 | 可选 |
| 防护等级 | IP68/IP40 |
| 重量(不含光缆) | 915 g/80 g |
*也可选择距离测量型
**1.6 mm 距离用于IP68 防护等级的光学探头 (该探头可在去离子水存在时使用)
NCG光谱干涉传感器测量应用案例
• 不同类型的硅晶片、蓝宝石晶片的厚度测量
• 减薄机和研磨机的过程控制
• 薄层和厚层检测
• 薄膜厚度控制
塑料瓶厚度测量
硅晶片厚度测量
手机盖板玻璃厚度测量
抛光后的硅晶片和蓝宝石晶片厚度测量
薄玻璃 厚度测量
