高级成像与表面形貌分析用多功能共聚焦显微镜
蔡司LSM 900激光扫描共聚焦显微镜（CLSM）是一台用于材料分析的仪器，可在实验室或多用户设施中表征三维微观结构和表面形貌。LSM 900可对纳米材料、金属、聚合物和半导体进行精确的三维成像和分析。将蔡司Axio Imager.Z2m正置式全自动光学显微镜或蔡司Axio Observer 7倒置式显微镜装上LSM 900共聚焦扫描头，同时具有所有的光学显微镜观察模式，以及高精度的共聚焦表面三维成像模式，您可轻松将所有功能集于一身。这些功能的使用无需切换显微镜，您将可以进行原位观察，节省大量的时间。自动化也会给您的数据采集和后期处理带来诸多便利。另外，LSM 900具有非接触式共聚焦成像的优势，例如表面粗糙度的评估。
结合光学显微和共聚焦成像
LSM共聚焦平台LSM 900专为2D和3D的严苛材料应用而开发。
- 您可以用非接触式共聚焦成像来表征样品的形貌特征和评估表面粗糙度
- 以无损方式确定涂层和薄膜的厚度
- 您可以运用各种成像方式，包括在光学观察方式或共聚焦模式下的偏光与荧光显微成像
- 在反射光下表征金相样品，在透射光下表征岩石或聚合物薄片样品。
高效样品研究
无需切换显微镜，即可使用多种方式对新材料和结构进行成像与分析，减少仪器设置时间，提高获得结果的效率。
- 在样品的多个位置使用自动化数据采集优化您的流程。
- 可以在概况图像上灵活定义您感兴趣的区域，只采集您需要的区域。
- 高达6,144 × 6,144像素的扫描范围使您可以灵活定义扫描区域的大小甚至方向
- *掌控数据及其后期处理
扩展成像范围
共聚焦装置助您拓展宽场分析能力：
- 将Axio Imager.Z2m正置式全自动显微镜或Axio Observer 7倒置式显微镜装上LSM 900共聚焦扫描头进行升级，您可充分利用其硬件，如物镜、载物台、光源等，及其软件和接口的功能多样性。
- 可选配的蔡司ZEN Intellesis软件提供基于机器学习的图像分割解决方案，可用于鉴别不同的相组织。
- 在进行多尺度实验时，添加ZEN Connect来叠加和处理任意来源的图像
- 使用ZEN Data Storage执行智能数据管理
- 使用Shuttle＆Find关联显微技术模块扩展您的共聚焦显微镜功能实现从光学显微镜切换至电子显微镜，反之亦然。将成像和分析方法高效结合。在材料分析应用中获取样品信息。过程*可重复。
用ConfoMap进行3D表面分析
ConfoMap是实现3D表面形貌显示和分析的理想选择。
- 根据的计量标准进行表面性能的质量与功能评估，如 ISO 25178。
- 您可以在软件中对图像进行综合几何形状、功能性和粗糙度研究，以及创建详细的表面分析报告。
- 新增可选模块用于高级表面纹理分析、轮廓分析、晶粒与颗粒分析、3D 傅立叶分析及表面进化分析和统计。
