工艺
可沉积薄膜种类和应用场景包括：
• High-K介电材料 (Al2O3, H2O, ZrO2, PrA1Q, Ta205, La2O3);
• 金属互联结构 (Cu, WN, TaN, Ru, In);
• 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO2):
• 生物医学涂层 (TiN, ZrN, TiAIN, AlTIN);
•金属(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
• 压电层 (ZnO, AIN, ZnS);
• 透明电学导体 (ZnO:Al, ITO);
• 光子晶体(ZnO, Ti02, Ta3N5);等
机架Cabinet
•框架采用进口铝材搭建，重量轻、承载能力强，散热性好
•外壳采用碳钢烤漆及圆角处理，轻便美观，拆卸方便，符合人体工学
•显示屏360度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停
控制系统
• 控制系统采用 PLC+工控机+19 寸触摸屏方式实现，系统通过高速以太网进行通讯。
• 采用 PLC 对设备进行实时控制，同时实现基于Windows7 操作系统的人机界面互动，支持历史数据、工艺配方、报警及日志的储存和导入导出的功能
• 设备支持“一键沉积”功能，点击运行按键即可自动完成真空抽取、升温、材料沉积、降温等一系列步骤。实现单一或多层材料的沉积；提供独立的手动操作页面，支持手动开关阀门的操作，人机交互同时支持鼠标、键盘和触摸的输入方式
• 设备运行软件提供用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，防止误操作，保证设备和人身安全
• 设备运行软件提供逻辑互锁功能，防止用户误操作，并弹出信息对话框进行提示
• 设备运行软件集成安全及参数配置、IO互锁列表信息功能
