SUSS半自动SB6/8 Gen2是SUSS MicroTec的通用晶片键合系统，可处理高达200 mm的晶片，并支持各种亚战略类型和尺寸。可变机器配置满足各种不同的工艺要求和拥有成本要求。
灵活的工具可以快速适应半导体行业不断变化的工艺要求。主要应用于MEMS和LED封装和生产以及3D堆叠。
SUSS键合机SB6/8 Gen2具有工艺多功能性，用于研发，可轻松切换到批量生产。在所有应用范围内，苏斯键合机SB6/8 Gen2代表着的过程稳定性和高通量能力。
工艺参数
进程选择的灵活性使SUSS键合设备SB6/8 Gen2成为许多应用程序的高级工具。凭借其宽频带的工艺参数，该平台为各种键合技术创造了一个理想的环境。它支持低粘合力以及高热压或共晶粘合力，并提供从真空到超压的各种腔室压力条件。SB6/8 Gen2提供了的温度均匀性、高温重复性和高达550°C的温度范围。此外，直观的图形用户界面和配方编辑器方便了所有可能的工艺程序。
高级过程控制
苏斯键合机SB6/8 Gen2软件设计提供了生产力特性，如不同的用户访问级别、自动配方检查、可编程的力和温度梯度以及*的数据记录。该工具还允许在研发应用中进行手动处理。在同一配方步骤中，可以触发多个事件，例如泵关闭和加热，从而提供更高的过程灵活性
安全晶片装载
SUSS键合设备SB6/8 Gen2为操作员和设备侧提供了全面的安全保护。具有电动z轴的自动晶片加载系统可保护操作员免受热表面和夹点的直接接触。苏斯键合机SB6/8 Gen2的封闭式腔室设计使用闸阀进行夹具加载，当闸阀打开时，通过将内部压力保持在略高于环境压力来防止颗粒进入腔室。
