剪切力测试仪半导体推拉力测试机

剪切力测试仪半导体推拉力测试机一种用于测试材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能的测试设备。它可以广泛应用于元器件、电子元器件、汽车零部件等各种材料的力学性能测试。该测试机具有高精度、高稳定性、高自动化程度、易于操作等特点，可以实现多种测试模式，如恒定速度拉伸、恒定速度压缩、恒定速度弯曲、恒定速度剪切等。同时，该测试机还具有数据采集、处理、分析和报告输出等功能，可以满足不同用户的测试需求。

产品参数：

设备型号：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)

设备重量：95KG

电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）

传感器更换方式：自动切换

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴有效行程：100*100mm

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

剪切力测试仪半导体推拉力测试机是一种用于测试半导体封装件的机器，主要用于测试封装件的推拉强度和耐久性。半导体封装件是半导体器件的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到整个器件的性能和寿命。因此，对半导体封装件的测试和评估是非常重要的。

半导体封装推拉力测试机的工作原理是通过施加一定的力量来测试封装件的推拉强度和耐久性。测试时，将封装件固定在测试台上，然后施加一定的拉力或推力，记录下封装件的变形和破坏情况。通过对测试数据的分析和处理，可以评估封装件的质量和可靠性。

半导体封装推拉力测试机的主要特点是精度高、稳定性好、操作简单、测试速度快等。它可以测试各种类型的封装件，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等。同时，它还可以进行多种测试，如静态拉力测试、动态拉力测试、静态推力测试、动态推力测试等。

半导体封装推拉力测试机的应用范围非常广泛，主要应用于半导体封装件的生产和质量控制过程中。它可以帮助生产厂家提高产品质量和可靠性，减少不良品率和维修成本。同时，它也可以帮助客户评估和选择合适的封装件，提高产品的性能和寿命。

总之，半导体封装推拉力测试机是一种非常重要的测试设备，它可以帮助生产厂家提高产品质量和可靠性，同时也可以帮助客户评估和选择合适的封装件。随着半导体技术的不断发展和应用，半导体封装推拉力测试机的应用前景将会越来越广阔。

推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。

推拉力测试机的工作原理主要由以下几部分组成：

1、传动机构：用于生成施加在样品上的推力或拉力。

2、传感器：用于测量样品产生的位移。

3、控制系统：负责设置测试参数，控制测试过程，并记录和分析数据。

4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。