芯片封装测试设备金线键合推拉力测试机

芯片封装测试设备金线键合推拉力测试机

1、釆用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

3、三个工作伎感器，釆用独立采集系统，保证测试精度。

4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。

5、荷重单位显示N、lb、gf、kgf可自由切换。

6、人性化的操作界面，入员操作方便。

7、每项测试工作釆用独立安全限位及限速功能。

8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。

9、根据客户测试需求，非标定制各种测试夹具，有效确保用户测试数拥的真实性。

设备型号：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 95KG

电源供应：110V/220V@3.0A50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

芯片封装测试设备金线键合推拉力测试机