小型真空高低温探针台技术参数用于测试半导体晶圆、芯片在高低温下的电学性能，如载流子迁移率、电阻率、击穿电压等，有助于研究半导体材料的特性和器件的性能优化。
小型真空高低温探针台技术参数
腔体
样品台尺寸：1.5英寸
样品固定方式：弹簧压片
观察窗口：2英寸
真空度：10-3torr（机械泵）/10-6torr（分子泵）
探针臂接口：最多6个探针臂接口
其它接口：多6个探针臂接口
制冷方式：电信号接口、真空接口、控温接口液氨
控温方式：温控器
温度范围：77K-473K/573K/873K/
温度分辦率：0.1K/0.01K/0.001K
稳定性：士1K/士0.1K/士0.01K
显微镜
移动形式：全范围移动
光源：同柚光源
CCD：1200万像素
显微镜倍率：0.6X-5X
光学放大倍率：18-200倍
调焦行程：42mm
探针臂
X Y- 行程：Y50mm+XYZ12mm*12mm*12mm
组成结构：外置採针臂，真空波线管績构
移动精度：2um/0.5um
探针夹具
线缆：同轴线/三轴线
漏电精度：10pA/100fA/10fA
探针固定：螺丝固定
接头类型：BNC/三轴/香蕉头/鳄鱼夹/接线端子
探针
频率支持：DC-100Mhz
针尖大小：0.2um/1um/2um/5um/10um/20um/50um/100um
材质：钨钢/铍铜
