高精度药用硬片厚度测量仪
应用领域 多种适用场景
用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度准确测量；
对金属箔片、铝箔片、铜箔片等硬质材料厚度准确测量；
接触式测试原理可更有效地检测出太阳能硅片上每个点的厚度值；
通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积，完成各种纸张、纸板材料厚度测试。
药用硬片厚度测量仪产品特点展示
微电脑控制
微电脑控制、大液晶显示，高精度传感器，保证了测试精度，严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
硅片测厚仪头自动升降
测量头自动升降，手动、自动双重测量模式，更方便客户选择，标准量块标定，方便用户快速标定设备
使用方便
配备微型打印机，数据实时显示、自动统计，自动保存多组测试结果，提供测试结果图形统计分析、方便打印每次测量结果，方便用户分析数据
配置齐全
测厚仪手动进样，仪器可配置自动进样器进行自动测试，配备标准 RS232 接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输（通讯软件选配）
高精度铜箔厚度测量仪测试原理
测厚仪采用接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
技术参数：
测量范围：0-2mm（其他量程可定制）
分辨率：0.1μm
测量速度：10 次 / 分（可调）
接触面积：50mm²（薄膜），200mm²（纸张）；注：薄膜、纸张任选一种
进样步矩：0 ~ 1300 mm（可调）（选配功能）
进样速度：0 ~ 120 mm/s（可调）（选配功能）
外形尺寸：450mm×340mm×390mm
重量：18kg
