【仪表网 企业动态】6月17日，赛微电子(300456)在深交所互动易平台针对投资者关心的国内产线布局、业务发展规划等问题作出集中回应，清晰披露公司下一阶段核心经营重心：集中全部优势资源拓展、巩固赛莱克斯北京 MEMS 纯代工核心业务，全面加码北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线(FAB3)建设与运营，以本土制造能力为根基推动公司实现高质量、可持续增长。
随着海外瑞典 Silex 资产完成处置，公司发展重心全面回归国内市场，赛莱克斯北京 FAB3 作为当前国内实现规模化量产的 8 英寸高端 MEMS 纯代工产线，被确立为中长期核心增长引擎。公司表示，后续经营资源、研发投入、市场拓展、人才配置将持续向亦庄产线倾斜，放弃分散化布局思路，聚焦 MEMS 晶圆代工这条本土核心赛道，持续深化产线全流程运营管理，稳步推进产能爬坡、良率优化与成本管控，最大化释放国产 MEMS 制造产能价值，夯实国内稀缺高端 MEMS 代工产能底座。
赛莱克斯北京 FAB3 是对标国际标准的 8 英寸 MEMS 专业代工产线，规划总月产能 3 万片，覆盖硅通孔(TSV)、晶圆键合、深硅刻蚀、压电薄膜等全套高端特色 MEMS 工艺，可承接硅麦克风、惯性传感器、激光雷达微振镜、AI 算力 MEMS 光交换芯片(OCS)、车规级压力传感、生物医疗微流控、射频滤波器等多品类芯片定制开发与批量制造，全面覆盖消费电子、智能汽车、AI 算力光互联、工业传感、生命科学、航空航天六大高景气下游赛道。当前产线持续处于产能爬坡周期，二期新增产能有序推进落地，本土交付、快速工艺迭代、国产化配套优势持续凸显。
技术工艺是 MEMS 代工企业核心竞争力，公司将持续加大北京产线研发创新投入力度，完善自有 MEMS 工艺库迭代升级。一方面，针对当下市场需求旺盛的车规级 MEMS、硅光 MEMS、宇航级抗辐射微器件、医疗超声换能器等高门槛产品，专项开发定制化工艺方案，持续突破高良率量产技术难点；另一方面，积极联动国内高校、科研院所、产业链上下游头部企业开展深度科技合作，共建联合工艺实验室，打通 “设计 - 工艺 - 制造 - 验证” 一体化协同链路，补齐国内 MEMS 产业链工艺短板，助力高端 MEMS 芯片全面国产替代。
依托成熟工艺开发体系，公司可为国内客户提供一站式服务：从前期产品工艺定义、流片验证，到中试小批量试产、大规模晶圆制造，同步配套配套封装测试配套能力，大幅缩短本土芯片企业研发落地周期，降低国内客户海外代工的交付周期、供应链、地缘成本风险。
下游市场开拓将成为北京产线下一阶段重点工作，公司将组建专业化本土市场与客户服务团队，主动响应国内各行各业 MEMS 芯片厂商定制化代工需求，分赛道深度挖掘增量订单：
AI 算力与通信赛道：重点推进 MEMS-OCS 光交换芯片批量交付，深度服务国内算力集群、数据中心光互联需求，巩固高端硅光 MEMS 代工稀缺产能优势；同步拓展 5G/6G 射频 BAW 滤波器、终端传感客户；
智能汽车赛道：持续扩宽车规级 MEMS IMU、激光雷达微振镜、胎压压力传感器客户矩阵，对接国内新能源车企、一级零部件供应商，完善 IATF16949 车规全流程认证体系，扩大车载传感代工份额；
生物医疗赛道：深耕基因测序微流控、医用超声传感、可穿戴血压监测器件代工，对接国内外医疗设备企业；
工业与消费电子赛道：覆盖工业机器人惯性传感、智能家居硅麦、AR/VR 微显示器件、航天宇航级微器件等多元化需求。
公司将建立全流程客户服务机制，高效推进各类新产品工艺开发、可靠性验证、车规 / 医规资质认证工作，加速在研项目从样品、小批量向大规模量产转化，持续提升产线产能利用率，推动在手订单、新增项目稳步落地产出。
除产线运营、研发、市场三大核心动作外，公司将通过多层次经营举措完善业务闭环：持续优化产线生产管理体系，迭代制造设备国产化配套，稳步改善晶圆制造成本；灵活采用长期战略合作、联合开发、产能预锁、工艺分成等多种合作模式绑定优质长期客户；同步布局上游设计服务、下游封装配套，延伸 MEMS 代工产业链价值；依托本土完整产业生态，把握国内半导体扶持、高端传感器国产替代政策红利，持续提升赛莱克斯北京在全球 MEMS 纯代工行业的市场份额与行业话语权。
公司表示，立足国内巨大 MEMS 市场需求，依托北京亦庄成熟产线平台，通过持续夯实工艺、扩充客户、释放产能三大抓手，稳步提升本土 MEMS 代工业务营收规模与盈利水平，充分发挥国产高端 MEMS 晶圆制造企业价值，以硬核制造能力赋能国内传感器全产业链发展，实现经营业绩与产业价值双向提升，保障公司长期稳健、高质量可持续发展。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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