当前位置：安徽贝意克设备技术有限公司>>非标定制>> 分体式升华设备将热场置于手套箱
此款设备简易分体式结构，能将升华体置于手套箱内部，控制部分及真空部分置于手套箱外，操作简易。能初步满足材料进出及升华过程中的气氛保护要求。法兰为球头真空吸附方式密封，无需工具操作，大大降低了手套箱内的操作难度，整个操作过程材料与大气隔绝，避免了大气中水、氧的影响以及灰尘的污染，是制备高纯度半导体前驱体及相关材料的。
| 设备型号 | BOF-3-50V |
| 设备尺寸 | 2000*750*2000mm |
| 外管尺寸 | 50*700mm |
| 加热区长度 | 100+200+100mm |
| 额定功率 | 5KW |
| 加热元件 | 进口KTL电阻丝 |
| 控温元件 | 触摸液晶屏+工控仪表 |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 冲温幅度 | ±2℃ |
| 推荐升温速率 | 5-10℃/min |
| 机械泵抽速 | 10m³/h |
| 分子泵抽速 | 90L/s |
| 极限真空 | 10^-4Pa |
| 显示屏尺寸 | 10寸 |
| 工作温度 | 软件温控保护温600°,硬件支持温度800° |
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