昆山国华等离子设备对手机COF封装处理
COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前较传统的屏幕封装工艺，也是具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中手机，还在用COG工艺。
传统用在电视领域的COF FPC，在生产加工环节其实与普通的FPC相差不太大，除了FPC的线宽线距与普通FPC相比更加精细外，依然是采用标准减成蚀刻法生产。
而在更早之前，苹果与三星、LG开发新型的OLED显示器件时，为了改善柔性OLED产品的器件封装良率与产品性能，采用了半导体工艺中的一种名为ALD的原子沉积生产工艺来对OLED器件进行封装，不但把封装层的厚度控制在了0.1微米以下，还把OLED的器件封装良率大幅提升，OLED产品的器件使用寿命也增加了几倍以上。
而智能手机用的COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法*不同的方式生产，采用的是半导体芯片的一种加成法方式来生产，业界称这种工艺为 SAP半加成法。因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距小一般都在15微米以上，对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。
全面屏机型追求手机边框超窄效果，将会采用 COF 封装（OLED 采用类似的 COP 封装），与普通的 COG 封装相比，COF 需要超细 FPC，目前能量产 10 微米 COF 并且形成规模化生产的有 5 家厂商，分别为韩国的 Stemco 和 LGI、中国台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板，欣邦和易华是单面的产能单双层 COF 价格在 2、4 美金左右，远超 COG 所用 FPC 单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，采用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升。
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目前大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进，目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品，但以单面 COF 为主，而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流；合力泰收购蓝沛 52.27%的股权，获得* FPC 材料技术，公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统 FPC 基材的限制，且半加成法低可实现 2um 线宽，技术达*水平，且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品；弘信电子是国内 FPC ，16 年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线，公司是国内仅有采用卷对卷工艺的 FPC 厂商，在 COF 研发方面具备设备优势。
